市面上很多膜厚儀探頭方案單一，只有一種光斑規格，要么只能做大光斑大面積平均檢測，無法檢測芯片、微型光學元件微小區域；要么只有小聚焦光斑，掃描整片基板效率低下。產線安裝空間各不相同，部分工位安裝距離受限，普通設備安裝距離窗口窄，對機械安裝精度要求嚴苛，現場調試難度大。部分設備不區分紫外與近紅外型號，特殊波段薄膜檢測信噪比不足，用戶只能采購多臺不同儀器，購置成本大幅上升。